據南方財富網顯示，2025年國內芯片封裝測試龍頭股全名單出爐了，相關龍頭股有：

晶方科技：芯片封裝測試龍頭股，8月27日消息，資金凈流出6945.29萬元，超大單資金凈流出8068.07萬元。

近30日晶方科技股價上漲13.95%，最高價為33.42元，2025年股價上漲13%。

公司具備8英寸、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術與規模量產能力。公司在車規CIS領域的封裝業務規模持續提升。公司主營傳感器領域的封裝測試業務，芯片封裝測試營收占比超67%。公司是全球第二，國內第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司在TSV工藝（HBM存儲的核心工藝）上有深厚積累，后續有望參與HBM存儲。

長電科技：芯片封裝測試龍頭股，資金流向數據方面，8月27日主力資金凈流流出1821.18萬元，超大單資金凈流入2億元，大單資金凈流出2.18億元，散戶資金凈流入1.81億元。

近30日長電科技股價上漲13.72%，最高價為40.41元，2025年股價下跌-4.8%。

通富微電：芯片封裝測試龍頭股，8月27日主力資金凈流出8029.04萬元，超大單資金凈流出484.26萬元。

通富微電在近30日股價上漲13.82%，最高價為31.06元，最低價為25.28元。2025年股價上漲1.14%。

芯片封裝測試概念股其他的還有：

三佳科技：8月27日，5日內股價下跌0.48%。

華微電子：8月27日，ST華微收盤跌4.75%。

寧波精達：2025年8月27日，近3日寧波精達股價下跌1.81%。

賽騰股份：賽騰股份（603283）跌3.79%。

深康佳A：8月27日收盤消息，3日內股價上漲9.89%。

深科技：8月27日消息，深科技5日內股價上漲3.4%。

數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。