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一文把先進封裝Chiplet上市公司龍頭股說明白了:這3只收下(2025/8/22)

南方財富網 2025-08-23 03:33

先進封裝Chiplet上市公司龍頭有哪些?據南方財富網概念查詢工具數據顯示,先進封裝Chiplet上市公司龍頭有:

中富電路(300814):先進封裝Chiplet龍頭,從近三年營業總收入來看,近三年營業總收入均值為14.11億元,過去三年營業總收入最低為2023年的12.41億元,最高為2022年的15.37億元。

在近30個交易日中,中富電路有15天上漲,期間整體上漲24.32%,最高價為53.33元,最低價為33.8元。和30個交易日前相比,中富電路的市值上漲了20.92億元,上漲了24.32%。

甬矽電子(688362):先進封裝Chiplet龍頭,從公司近三年營業總收入來看,近三年營業總收入均值為22.07億元,過去三年營業總收入最低為2021年的20.55億元,最高為2023年的23.91億元。

回顧近30個交易日,甬矽電子股價上漲29.4%,最高價為40.8元,當前市值為163.85億元。

沃格光電(603773):先進封裝Chiplet龍頭,沃格光電從近三年營業總收入來看,近三年營業總收入均值為18.11億元,過去三年營業總收入最低為2022年的13.98億元,最高為2024年的22.21億元。

近30日股價上漲21.03%,2025年股價上漲18.88%。

先進封裝Chiplet股票其他的還有:

宏昌電子(603002):近7個交易日,宏昌電子上漲14.17%,最高價為7.1元,總市值上漲了13.38億元,上漲了14.17%。2023年6月,公司全資子公司珠海宏昌與晶化科技達成合作意向并擬簽訂《合作框架協議書》及《技術開發(委托)合同》,雙方在先進封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料,或特定產品開展密切的研發及銷售合作關系。該增層膜新材料產品應用于半導體FCBGA(倒裝芯片球柵格數組)及FCCSP(倒裝芯片級封裝)先進封裝制程使用之載板中。

聯瑞新材(688300):近7個交易日,聯瑞新材上漲5.91%,最高價為53.93元,總市值上漲了8.64億元,上漲了5.91%。公司高性能球形硅微粉已經用于Chiplet芯片封裝用封裝材料。

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