據南方財富網概念查詢工具數據顯示，華為先進封裝行業股票有：

天承科技688603：資金流向數據方面，8月11日主力資金凈流流入447.27萬元，超大單資金凈流入2642.62萬元，大單資金凈流出2195.36萬元，散戶資金凈流入21.49萬元。

2024年天承科技營收3.81億，同比去年增長12.32%；毛利率39.85%。

華正新材603186：8月11日消息，華正新材8月11日主力凈流入8099.35萬元，超大單凈流入8975.42萬元，大單凈流出876.07萬元，散戶凈流出5231.51萬元。

公司2024年實現營收38.65億元，凈利潤-9743.03萬元，毛利率10.16%。

提供CBF積層絕緣膜，用于Chiplet、FC-BGA等先進封裝工藝，適配CPU/GPU等算力芯片，打破國際壟斷。2024年半導體材料業務收入增長45%，通過華為認證用于高端封裝載板制造。

天洋新材603330：8月11日消息，天洋新材8月11日主力資金凈流入1856.14萬元，超大單資金凈流入585.99萬元，大單資金凈流入1270.15萬元，散戶資金凈流出953.44萬元。

公司2024年實現營收13.19億元，凈利潤-2.13億元，毛利率13.6%。

深度參與華為先進封裝項目，供應層間鍵合膠膜材料，保障高密度堆疊結構可靠性。

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