芯原股份：

Chiplet龍頭，在應收賬款周轉天數方面，公司從2021年到2024年，分別為104.98天、120.94天、159.84天、152.32天。

公司于2023年12月22日公布2023年度非公開發行股票預案，擬定增募資不超過18.08億元，用于AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平臺研發項目及面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發及產業化項目。其中AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平臺研發項目總投資10.9億元，項目圍主要研發成果應用于AIGC和自動駕駛領域的SoC，并開發出針對相關領域的一整套軟件平臺和解決方案。面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發及產業化項目總投資7.2億元，研發面向AIGC和數據中心應用的高性能圖形處理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神經網絡加速器的圖像信號處理器AIISP，迭代IP技術，豐富IP儲備，滿足下游市場需求。

7月22日，芯原股份開盤報價86.92元，收盤于86.680元，跌0.65%。今年來漲幅上漲39.51%，總市值為455.69億元。

通富微電：

Chiplet龍頭，通富微電在應收賬款周轉天數方面，從2021年到2024年，分別為46.04天、57.76天、68.82天、71.47天。

7月22日收盤消息，通富微電7日內股價上漲2%，最新漲0.62%，報26.000元，換手率1.92%。

易天股份：

Chiplet龍頭，在應收賬款周轉天數方面，公司從2021年到2024年，分別為133.73天、104.51天、147.64天、207.19天。

7月22日易天股份（300812）開盤報22.34元，截至下午3點收盤，該股報22.200元跌0.45%，成交7552.06萬元，換手率3.67%。

Chiplet概念股名單一覽

華天科技：

掌握Chiplet相關技術。

國星光電：

公司2017年年報中提到：公司倒裝芯片CSP先進封裝技術在國內率先量產。

中京電子：

公司在互動易平臺表示，Chiplet技術將各異質小芯片借助先進封裝方式實現系統芯片功能，預計將推動封裝工藝與封裝材料發展。公司己積極投資開展半導體先進封裝IC載板業務。

數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。