據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝測試上市企業龍頭有：

晶方科技603005：龍頭，近7日股價上漲3.56%，2025年股價上漲3.35%。

2024年公司每股收益0.39元，凈利潤 2.53億元，同比去年增長68.4%。

公司具備8英寸、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術與規模量產能力。公司在車規CIS領域的封裝業務規模持續提升。公司主營傳感器領域的封裝測試業務，芯片封裝測試營收占比超67%。公司是全球第二，國內第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司在TSV工藝（HBM存儲的核心工藝）上有深厚積累，后續有望參與HBM存儲。

長電科技600584：龍頭，長電科技近7個交易日，期間整體上漲4.83%，最高價為33.82元，最低價為35.85元，總成交量2.99億手。2025年來下跌-14.13%。

2024年報顯示，長電科技實現營收359.62億，同比增長21.24%；凈利潤16.1億，同比增長9.44%；毛利率13.06%。

世界第三、中國第一的芯片封測龍頭，與英偉達在芯片封裝測試領域有合作。

華天科技002185：龍頭，近7個交易日，華天科技上漲2.15%，最高價為9.92元，總市值上漲了7.05億元，2025年來下跌-13.71%。

2024年報顯示，華天科技實現凈利潤6.16億，同比增長172.29%，近五年復合增長為-3.19%；毛利率12.07%。

通富微電002156：龍頭，近7個交易日，通富微電上漲7.22%，最高價為25.68元，總市值上漲了30.5億元，上漲了7.22%。

通富微電公司2023年實現營收222.69億元，凈利潤1.69億元，毛利率11.67%。

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