晶圓測(cè)試上市公司有哪些？

　　韋爾股份（603501）：6月17日韋爾股份尾盤消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌2.18%，今年來漲幅上漲17.43%，最新報(bào)295.2元，漲5.47%，市值為2582.69億元。

　　公司耕耘汽車CIS芯片逾15年，位居全球TOP2供應(yīng)商，有望充分受益行業(yè)成長紅利，開啟新征途！豪威將實(shí)現(xiàn)晶圓測(cè)試及重構(gòu)封裝業(yè)務(wù)自主把控，同時(shí)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，鞏固CMOS市場(chǎng)領(lǐng)先地位。2020年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入198.2億元，同比增長45.43%；歸屬于上市公司股東的凈利潤27.06億元，同比增長481.17%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤22.45億元，同比增長571.77%。

　　利揚(yáng)芯片（688135）：6月17日尾盤消息，今日利揚(yáng)芯片開盤報(bào)48.5元，截至14時(shí)30分，該股漲10.75%，報(bào)53.16元，總市值為73.3億元，PE為109.67。

　　公司是國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)(簡稱“中測(cè)”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(簡稱“成測(cè)”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。2020年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.53億元，同比增長8.97%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5195萬元，同比增長-14.61%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤4573萬元，同比增長-21.97%。

　　華峰測(cè)控（688200）：6月17日尾盤最新消息，華峰測(cè)控昨收389.41元，截至14時(shí)30分，該股漲11.71%報(bào)435元。

　　公司旗下STS8200產(chǎn)品是國內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的全浮動(dòng)測(cè)試的模擬測(cè)試系統(tǒng)，STS8202產(chǎn)品是國內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的32工位全浮動(dòng)的MOSFET晶圓測(cè)試系統(tǒng)，STS8203產(chǎn)品是國內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的板卡架構(gòu)交直流同測(cè)的分立器件測(cè)試系統(tǒng)，并且可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)交直流數(shù)據(jù)的同步整合。2020年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.98億元，同比增長56.11%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.99億元，同比增長95.31%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1.48億元，同比增長45.61%。