2024年第二季度半導體材料國產替代板塊股票研發(fā)經(jīng)費排行榜如下：巨化股份（600160）研發(fā)經(jīng)費總額高達5.41億，TCL中環(huán)（002129）和昊華科技（600378）分別位居第二和第三，鼎龍股份（300054）、新宙邦（300037）、安集科技（688019）、立昂微（605358）、滬硅產業(yè)（688126）、南大光電（300346）、雅克科技（002409）分別進入前十，其研發(fā)經(jīng)費總額分別排名第4-10名。

　　以上上市公司相關數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)整理提供，僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。