半導體封測上市公司龍頭股有哪些？

　　長電科技：半導體封測龍頭股，在毛利潤方面，從2017年到2020年，分別為27.94億元、27.26億元、26.31億元、40.9億元。

　　公司在中國和新加坡有兩大研發中心，擁有“高密度集成電路封測國家工程實驗室”、“博士后科研工作站”、“國家級企業技術中心”等研發平臺；同時擁有經驗豐富的研發團隊。

　　晶方科技：半導體封測龍頭股，在毛利潤方面，從2017年到2020年，分別為2.34億元、1.58億元、2.19億元、5.48億元。

　　晶方科技的使命是創新和發展半導體的互連和成像技術，為的客戶、合作伙伴、員工和股東創造價值。

　　通富微電：半導體封測龍頭股，在毛利潤方面，從2017年到2020年，分別為9.43億元、11.49億元、11.3億元、16.66億元。

　　公司不僅獲得了FCBGA等高端封裝技術和大規模量產能力，使得公司能夠提供品種最為完整的倒裝芯片封測服務，同時，使得公司更有能力支持國產CPU、GPU、網關服務器、基站處理器、FPGA(現場可編程門陣列)等產品的研發和量產，提前完成了在國產CPU產業鏈方面的布局。

　　半導體封測上市公司其他的還有： 太極實業、聯得裝備、深科技等。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。